원자재 시장 현황 및 재료공학 분석

1. (미세공정 기술경쟁력) 한국과 대만이 3나노 공정 개발에 성공하여 세계 선두를 달리고 있음 1) (상위권 : 한국, 대만) 삼성전자가 올해 6월 3nm 제품 양산에 세계 최초로 성공한 데 이어 TSMC도 9월에 3nm 기술력 확보에 성공하면서 다른 기업들과의 기술력 격차를 확대 ▶ 한국은 3나노대 기술력 진입도 대만에 앞섰을 뿐만 아니라 메모리반도체 분야에서도 세계 최고 수준의 제조 기술을 보유하면서, 세계 D램 메모리 시장의 70% 이상을 차지하고 있음 ▶ 2022년 2분기 D램 시장점유율(%) : (1위) 삼성 43.4, (2위) SK하이닉스 28.1, (3위) 마이크론 23.6 2) (중위권 : 미국, 중국) 양국의 대표적인 반도체기업인 인텔과 SMIC의 기술 수준은 각각 10nm, 14nm로..

1. 우리나라는 반도체 완성품을 주로 대만과 중국으로부터 수입하고 있음 1) 시스템반도체는 대만으로부터의 수입비중이 43.5%로 1위를 차지했고, 중국은 13.5%로 2위를 차지 ▶ 대만은 전 세계 시스템반도체 생산량의 36.9%를 차지하는 시스템반도체 제조 강국으로, 중국(세계 생산의 17.1%), 미국(14.5%), 한국(8.0%) 등 다른 주요국에 비해서도 생산량이 월등히 많음 2) 메모리반도체는 대중국 수입의존도가 76.1%로 매우 높게 나타났는데, 이는 중국 반도체기업의 점유율 확대 때문이 아니라 한국기업의 중국 내 생산물량 수입이 증가한 것에 기인 ▶ 우리나라의 메모리반도체 대중국 수입 비중을 연도별로 살펴보면 2013년까지는 50% 수준에 머물러 있었으나 삼성의 중국 시안공장이 가동을 시작한..

1. 반도체 제조공정은 크게 디자인 → 전공정 → 후공정 세 단계로 구분 1) 디자인 단계에서는 반도체 설계 도면을 제작하고, 전공정을 통해 웨이퍼를 제조·가공한 뒤, 후공정 단계에서 웨이퍼에 그려진 각각의 칩들에 대한 품질검사 및 패키징이 이루어짐 2) 여기서 디자인을 전문으로 하는 기업을 팹리스, 전공정 전문 기업을 파운드리, 후공정 전문 기업을 조립 및 검사(OSAT) 기업이라고 부르며, 반도체 제조 공정 전체를 담당하는 기업을 종합반도체 회사(IDM)라고 함 2. 반도체 생산의 투입요소로는 ①IP·EDA, ②반도체장비, ③반도체소재가 있음 1) IP와 EDA(디자인용 소프트웨어)는 디자인 단계에서 사용되는 비물질적 투입요소로, 손쉽게 재생산이 가능한 특성상 공급 병목이 거의 발생하지 않고 밸류체인..