원자재 시장 현황 및 재료공학 분석

[Ionic Radius] - 이온 반지름 이온 반경 (rion)은 원자의 이온에 기인하는 반경입니다. 원자도 이온도 경계가 뚜렷하지 않지만 양이온과 음이온의 이온 반경의 합이 되도록 반경을 가진 단단한 구체인 것처럼 취급하는데 유용합니다. 결정 격자에서 이온 사이의 거리를 제공합니다. 이온 반경은 일반적으로 피코미터(pm) 또는 옹스트롬(Å), (1Å= 100pm) 단위로 제공됩니다. 일반적인 값의 범위는 30pm(0.3Å)에서 200pm(2Å) 이상입니다. ▶ 이온 반지름 경향 이온들은 이온 전하에 의존하여 중성 원자보다 작거나 커질 수 있다. 전자를 잃어 양이온을 형성하면 잃어버린 전자는 핵의 전하로부터 다른 전자 껍질에 더 이상 기여를 하지 못한다. 연속적으로, 다른 전자들은 더 강하게 핵으로 끌..

[Handbook of Metal Etchant] 용량이 20MB 초과하여 구독해주시고 이메일 남겨주시면 남겨주신 이메일로 PDF파일 전송해드리겠습니다 ♧ 필자 견해 ♧ 금속의 미세조직 관찰을 위한 에칭 공정을 참고할 수 있습니다. TABLE OF CONTENTS Introduction Chapter 1: Material Format Section 9 Introduction 9 Electrolytic Format 23 Dry Chemical Etch Format 24 Methods of Etching 26 Methods of Etching Index 29 Method Definitions 33 Named Etchants 70 Chapter 2: Etchant Section 75 Adhesion 75 Ai..

[Mechanical Behavior of Materials - second edition] 구독 후 다운로드 해주세요 1. Stress and Strain 1 Introduction 1 Stress 2 Sign Convention 3 Transformation of Axes 4 Principal Stresses 6 Mohr’s Stress Circles 6 Strains 9 Small Strains 11 Transformation of Axes 12 Mohr’s Strain Circles 13 Force and Moment Balances 14 Boundary Conditions 16 Note 17 Problems 17 2. Elasticity 20 Introduction 20 Isotropic Ela..

[Thermal conductivity of Selected Materials] Contents Preface IV List of figures VII List of Tales VIII Part I - Thermal conductivity of metal 1 A. Introduction 2 B. Thermal conductivity of a group of selected metals 4 C Reference 60 Part II - Thermal conductivity of nonmetallic solids 64 A. Introduction 65 B. Thermal Conductivity of a group of selected nonmetallic solids 66 C. References 113 Pa..

[Thermodynamic Properties of Minerals and Related Substances at 298.15K and 1 Bar (10^5 Pascals) Pressure and at Higher Temperatures] Contents Abstract 1 Introduction 1 Physical constants and atomic weights 2 Reference states and transition 3 Sources of data 8 Methods of calculation 9 Thermodynamic properties at 298.15K 12 Thermodynamic properties at high temperatures 30 References and notes 42 ..

[Materials Science and Engineering an Introduction] 용량이 20MB 초과하여 구독해주시고 이메일 남겨주시면 남겨주신 이메일로 PDF파일 전송해드리겠습니다 Contents 1. Introduction 1 Learning Objectives 2 1.1 Historical Perspective 2 1.2 Materials Science and Engineering 3 1.3 Why Study Materials Science and Engineering? 5 1.4 Classification of Materials 5 1.5 Advanced Materials 11 1.6 Modern Materials’ Needs 12 References 13 2. Atomic Struc..

[Standard Thermodynamic Properties of Chemical Substance] 이 표는 결정, 액체 및 기체 상태의 약 2500개 개별 물질의 표준 상태 화학적 열역학적 특성을 제공합니다. 물질은 수정된 Hill 순서로 분자식으로 나열됩니다. 탄소를 포함하지 않는 모든 물질이 먼저 나타나고 탄소를 포함하는 물질이 뒤따릅니다. 표로 작성된 속성은 다음과 같습니다. ΔfH° : Standard molar enthalpy (heat) of formation at 298.15 K in kJ/mol ΔfG° : Standard molar Gibbs energy of formation at 298.15 K in kJ/mol S° : Standard molar entropy at 298.15..

[X-ray data booklet table] Photon energies and relative intensities of K-, L-, and M-shell lines shown in Fig. 1-1, arranged by increasing energy. An intensity of 100 is assigned to the strongest line in each shell for each element. ♧필자의 견해 아래 링크와 동일하게 주기율표와 X-ray 에너지를 이용하여 EDS 분석 시 미지의 원소 분석에 대해 유용하게 활용할 수 있다. Periodic Table of Elements and X-ray Energies (주기율표 원소와 X선 에너지) 첨부 자료는 Bruker에서 제공하는 ..

Cu alloy에 대한 이원계 상태도에 대한 자료입니다. 이종원소에 대한 상태도를 활용하여 합금조성을 최적화 할 수 있습니다. 이원계 뿐만 아니라 3원계에 대한 고려도 가능하니 아래 그래프를 참고 바랍니다. 구독 후 다운로드 해주세요 Phase Diagrams and Thermodynamic Properties of Ternary Copper-Silver Systems [Phase diagrams and Thermodynamic Properties of Ternary copper-Silver Systems] Y. Austin Chang, Daniel Goldberg*, and Joachim P. Neumann Phase diagram and thermodynamic data for twenty terna..

[Phase diagrams and Thermodynamic Properties of Ternary copper-Silver Systems] Y. Austin Chang, Daniel Goldberg*, and Joachim P. Neumann Phase diagram and thermodynamic data for twenty ternary copper-silver-X alloy system - where X represents Al, Au, Cd, Fe, Ge, In, Mg, Mn, Ni, P, Pb, Pd, Re, S, Sb, Se, Sn, Te, Ti or Zn - were complied and critically evaluated. Of the twenty ternary systems, the..

1. 정의 반응의 깁스 자유 에너지(ΔG)는 열역학적 원동력(driving force) 척도로 반응을 발생합니다. ΔG에 대한 음수 값은 반응이 진행될 수 있음을 나타냅니다. 반면에, 양수 값은 외부 입력 없이 자발적으로 반응이 진행되지 않을 것임을 나타냅니다. 깁스 자유 에너지 방정식은 다음과 같습니다. ΔG=ΔH-TΔS 여기서 ΔH는 엔탈피, T는 절대 온도, ΔS는 엔트로피입니다. 엔탈피(ΔH)는 반응이 일어날 때 방출되는 실제 에너지의 척도입니다(반응열). 만약, 음수이면 반응은 에너지를 방출하고 양수이면 반응에는 에너지가 필요합니다. 엔트로피(ΔS)는 제품의 무질서 가능성의 변화를 측정한 것입니다. 예를 들어, 반응물에 비해 예를 들어, 고체(정렬된 상태)가 액체(다소 덜 정돈된 상태)로 반응하..

열팽창 선형 계수(CTE, α 또는 α1)는 열에 대한 재료의 팽창을 나타내는 재료 속성입니다. 다른 물질 다른 양만큼 확장합니다. 작은 온도 이상 범위에서, 선형적인 균일한 열팽창은 온도변화에 비례합니다. 열팽창은 건축용 온도계의 바이메탈 스트립에 유용하게 적용됨을 찾게 된다. 반면에, 구조 부품이 가열되어질 때, 해로운 초기 응력이 발생할 수 있고 일정한 길이를 유지한다. 결정대치의 효과와 이론을 포함하는 더 자세한 열팽창의 논의를 위해, 독자는 CINDAS Data Series on Material Properties, Volumes 1에서 4까지를 참고 한다. 1. 정의 대부분의 고체 물질은 가열하면 팽창하고 냉각되면 수축한다. 고체 물질에 대해 온도에 대한 길이 변화는 다음과 같이 표현될 수 있..

금속의 광학적 성질, 물리적 성질, 열적 성질, 기계적 성질과 관련된 자료입니다. 구독 후 다운로드 해주세요

첨부 자료는 Bruker에서 제공하는 자료로 주기율표와 X-ray 에너지로 EDS분석 시 분석에 유용하며 참고할 만한 자료입니다. ※ 해당자료의 저작권 문제가 발생 시 삭제하도록 하겠습니다 구독 후 다운로드 해주세요

반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정 반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 패키징 (Packaging) 공정 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 하나하나 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩을 베어칩(bare chip) 또는 다이(die)라고 합니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기 쉬운데요. 반도체 칩, 즉 집적회로(IC)가 기판이나 전자기기에 장착되기 위해선 그에 맞는 포장이 필요합니다. 이와 같이 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 ‘패키징(Pa..

전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 확인하는 과정 수많은 제조공정을 거친 반도체 칩은 마지막 절차인 테스트를 통해 양품, 불량품을 선별하게 됩니다. 반도체 제조과정에서는 다양한 테스트가 이루어지는데요. ▲웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS공정(Electrical Die Sorting), ▲조립공정을 거친 패키지 상태에서 이루어지는 패키징공정(Pakaging), 그리고 ▲제품이 출하되기 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질 테스트 등이 있습니다. 이번 시간에는 완벽한 반도체로 태어나기 위한 첫번째 관문 EDS공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 수율 향상과 직결된 EDS공정 EDS공정(Electrical Die Sorting)은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최..

반도체 회로에 전기적 신호가 잘 전달 되도록 전기길(금속선)을 연결하는 과정 반도체는 전기가 통하는 ‘도체’와 전기가 통하지 않는 ‘부도체’의 특성을 모두 가지고 있습니다. 순수한 규소에 불순물을 넣는 이온주입공정(Ion Implantation)을 통해 전도성을 갖게 된 반도체는 필요에 따라 전기가 흐르게, 또는 흐르지 않게 조절할 수 있습니다. 포토, 식각, 이온주입, 증착 공정을 반복하면 웨이퍼 위에 수많은 반도체 회로가 만들어집니다. 이 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호를 가해주어야 하는데요. 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업을 금속 배선 공정이라고 합니다. 전기길을 연결하는 금속 배선 공정 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 ..

증착공정 : 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 박막(thin film)을 만드는 공정 이온주입공정 : 반도체가 전기적인 특성을 갖도록 만드는 과정 사람의 손톱보다 작고 종이만큼 얇은 반도체 칩에는 미세하고 수많은 층(layer)이 존재합니다. 마치 고층 빌딩처럼 높고 견고하게 쌓여 복잡한 구조를 이루고 있는데요. 이러한 구조를 형성하기 위해서는 반도체의 원재료가 되는 단결정 실리콘(Si) 웨이퍼 위에 단계적으로 박막을 입히고 회로를 그려 넣는 포토공정을 거쳐 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 식각공정과 세정하는 과정을 여러 번 반복하게 됩니다. 이때 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막을 박막(Thin film)이라고 합니다. 이번 시간에는 이런 박막을 만드는 증착공정과 반도체가..

반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만드는 과정 동판화 에칭(Etching) 기법과 비슷한 식각공정 식각공정은 판화 기법의 한 종류인 에칭(Etching)과 비슷한 원리를 가지고 있습니다. 회화에서 에칭 기법은 산의 화학작용을 방지하는 방식제(그라운드)를 바른 동판을 날카로운 도구를 이용하여 긁어내 동판을 노출시키는 과정을 말합니다. 이때 동판을 부식액(묽은 질산)에 넣고, 부식의 진행 정도를 조절하여 이미지를 만드는 것인데요. 부식과 같은 화학작용을 이용해 이미지를 만드는 판화의 에칭 기법처럼, 반도체 식각공정도 웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액(etchant)을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만듭니다. 포토공정에서 형성된 감광액 부분을 남겨둔 채 나머지 부분을 부식액을 ..

웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려넣는 과정 흑백사진 인화와 비슷한 포토공정 흔히 포토 리소그래피(Photo Lithography)를 줄여서 포토공정(Photo)이라고 하는데요. 이 공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리기 때문에 붙여진 이름입니다. 여기서 패턴을 형성하는 방법은 흑백 사진을 만들 때 필름에 형성된 상을 인화지에 인화하는 것과 유사합니다. 반도체는 집적도가 증가할수록 칩을 구성하는 단위 소자 역시 미세 공정을 사용해 작게 만들어야 하는데요. 미세 회로 패턴 구현 역시 전적으로 포토 공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토 공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다. 웨이퍼에 회로 패턴을 만드는 준비 단계 그럼 본격적으로 포..

웨이퍼 표면에 실리콘 산화막(SiO2)을 형성해 트랜지스터의 기초를 만드는 공정 웨이퍼의 보호막과 절연막 역할을 하는 ‘산화막(SiO₂)’ 모래에서 추출한 실리콘을 반도체 집적회로의 원재료로 탄생시키기 위해서는 일련의 정제 과정을 통해 잉곳(Ingot)이라고 불리는 실리콘 기둥을 만듭니다. 이 실리콘 기둥을 균일한 두께로 절단한 후 연마의 과정을 거쳐 반도체의 기반이 되는 웨이퍼를 만드는데요. 이렇게 만들어진 얇고 둥근 판 모양의 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태입니다. 그래서 도체와 부도체의 성격을 모두 가진 ‘반도체’의 성질을 가질 수 있도록 만드는 작업이 필요한데요. 이를 위해 웨이퍼 위에 여러 가지 물질을 형성시킨 후 설계된 회로 모양대로 깎고, 다시 물질을 입혀 깎아내는 일이 반복되죠. ..

웨이퍼란? 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주재료 반도체에 관심이 있는 분이라면 ‘반도체 8대 공정’이라는 말을 많이 들어 봤을 겁니다. 반도체 8대 공정이란 말 그대로 반도체가 완성되기까지 거치는 수백 번의 과정을 크게 8개의 공정으로 구분한 것인데요. 성반도체이야기에서는 블로그 리뉴얼을 맞아 채널 최고 인기 콘텐츠인 ‘반도체 8대 공정’에 대해 다시 한번 다루고자 합니다. 오늘은 8단계의 공정 중 첫 번째인 ‘웨이퍼(Wafer) 제조’에 대해 알아볼 텐데요. 반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼란 무엇인지, 웨이퍼를 만드는 단계부터 차근차근 확인해 보겠습니다. ▶ 웨이퍼 제조에 필요한 재료 웨이퍼를 알아보기에 앞서 한가지 질문! 반도체 집적회로(Semiconductor Integrated circ..

[Mechanical Behavior Materials - Marc Andre Meryers] 구독 후 다운로드 해주세요 Chapter 1 Materials: Structure, Properties, and Performance 1 1.1 Introduction 1 1.2 Monolithic, Composite, and Hierarchical Materials 3 1.3 Structure of Materials 15 1.3.1 Crystal Structures 16 1.3.2 Metals 19 1.3.3 Ceramics 25 1.3.4 Glasses 30 1.3.5 Polymers 31 1.3.6 Liquid Crystals 39 1.3.7 Biological Materials and Biomateria..

[Recrystallization and related annealing phenomena] 구독 후 다운로드 해주세요 CONTENTS Colour plates xvii Symbols xxi Abbreviations xxiii Preface to the first edition xxv Preface to the second edition xxvii Acknowledgements xxix CHAPTER 1 INTRODUCTION 1 1.1 The annealing of a deformed material 1 1.1.1 Outline and terminology 1 1.1.2 The importance of annealing 4 1.2 Historical perspective 4 1.2.1 The early..

[Smithells metals handbook] 용량이 20MB 초과하여 구독해주시고 이메일 남겨주시면 남겨주신 이메일로 PDF파일 전송해드리겠습니다 ♧ 필자 견해 ♧ metal handbook은 금속에 대한 기초적인 물리적, 기계적, 화학적, 전기적 성질들을 참고할 수 있도록 수록한 책자라고 할 수 있어 금속을 다루는 사람에게는 필수적인 참고서적이다. 금속에 대해 필요한 특성은 PDF에서 Ctrl + F 로 검색하여 빠르게 확인할 수 있어 기본 책자보다는 PDF파일을 이용할 것을 권한다.

[ASM metal handbook - volume 2] 용량이 20MB 초과하여 구독해주시고 이메일 남겨주시면 남겨주신 이메일로 PDF파일 전송해드리겠습니다 ♧ 필자 견해 ♧ metal handbook은 금속에 대한 기초적인 물리적, 기계적, 화학적, 전기적 성질들을 참고할 수 있도록 수록한 책자라고 할 수 있어 금속을 다루는 사람에게는 필수적인 참고서적이다. 금속에 대해 필요한 특성은 PDF에서 Ctrl + F 로 검색하여 빠르게 확인할 수 있어 기본 책자보다는 PDF파일을 이용할 것을 권한다.