반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만드는 과정 동판화 에칭(Etching) 기법과 비슷한 식각공정 식각공정은 판화 기법의 한 종류인 에칭(Etching)과 비슷한 원리를 가지고 있습니다. 회화에서 에칭 기법은 산의 화학작용을 방지하는 방식제(그라운드)를 바른 동판을 날카로운 도구를 이용하여 긁어내 동판을 노출시키는 과정을 말합니다. 이때 동판을 부식액(묽은 질산)에 넣고, 부식의 진행 정도를 조절하여 이미지를 만드는 것인데요. 부식과 같은 화학작용을 이용해 이미지를 만드는 판화의 에칭 기법처럼, 반도체 식각공정도 웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액(etchant)을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만듭니다. 포토공정에서 형성된 감광액 부분을 남겨둔 채 나머지 부분을 부식액을 ..
