글로벌 반도체 공급망 재편에 따른 한국의 기회 및 위협요인 1편 - 반도체 제조공정
1. 반도체 제조공정은 크게 디자인 → 전공정 → 후공정 세 단계로 구분 1) 디자인 단계에서는 반도체 설계 도면을 제작하고, 전공정을 통해 웨이퍼를 제조·가공한 뒤, 후공정 단계에서 웨이퍼에 그려진 각각의 칩들에 대한 품질검사 및 패키징이 이루어짐 2) 여기서 디자인을 전문으로 하는 기업을 팹리스, 전공정 전문 기업을 파운드리, 후공정 전문 기업을 조립 및 검사(OSAT) 기업이라고 부르며, 반도체 제조 공정 전체를 담당하는 기업을 종합반도체 회사(IDM)라고 함 2. 반도체 생산의 투입요소로는 ①IP·EDA, ②반도체장비, ③반도체소재가 있음 1) IP와 EDA(디자인용 소프트웨어)는 디자인 단계에서 사용되는 비물질적 투입요소로, 손쉽게 재생산이 가능한 특성상 공급 병목이 거의 발생하지 않고 밸류체인..